深圳市金飞越数码有限公司
企业简介
  深圳市金飞越数码有限公司是一家主要从事通讯、家电等领域产品及元器件的研究、开发和销售。公司为台湾国巨(YAGEO)、智宝(TEAPO)、奇力新(CHILISIN)、华南的代理商及太阳诱电(TaiyoYuden)、日本(Nichicon)、美国基美(Kemet)全系列被动元器件.太阳诱电贴片电容
深圳市金飞越数码有限公司的工商信息
  • 440301106732032
  • 91440300796624723L
  • 存续
  • 有限责任公司
  • 2006-11-28
  • 谢成桃
  • 600万元
  • 2006-11-28 至 永久
  • 深圳市市场监督管理局
  • 深圳市福田区园岭街道八卦岭工业区3-1小区厂房第8栋306A
  • 电子产品、数码产品的技术开发;兴办实业(具体项目另行申报),国内贸易(不含专营、专控、专卖商品),经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
深圳市金飞越数码有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 12526257 FLY GP 2013-05-03 计算机外围设备;网络通讯设备;半导体;电容器;插头、插座和其他接触器(电连接);视频显示屏;遥控装置;防盗报警器;电池充电器;集成电路; 查看详情
2 12526322 图形 2013-05-03 时间记录装置;商品电子标签;发光式电子指示器;头戴式耳机;半导体;集成电路;插头、插座和其他接触器(电连接);视频显示屏;遥控装置;电池充电器; 查看详情
深圳市金飞越数码有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205810514U 一种改变功率的贴片电感 2016.12.14 本实用新型公开了一种改变功率的贴片电感,包括基座和顶壳,所述顶壳通过卡扣固定在基座上,所述基座的中部
2 CN205810782U 一种高效散热 IC 板封装结构 2016.12.14 本实用新型公开了一种高效散热 IC 板封装结构,包括壳体和IC板,所述壳体的前端面设有开口,且壳体的
3 CN205812637U 一种4G射频模块 2016.12.14 本实用新型公开了一种4G射频模块,包括外壳,外壳的上部设有盖板,外壳的侧面设有输入端口、输出端口和显
4 CN205810501U 一种晶片电阻 2016.12.14 本实用新型公开了一种晶片电阻,包括基板和副电阻体,基板的上端设有电阻基体,电阻基体的表面设有主电阻体
5 CN205810579U 一种电解电容器 2016.12.14 本实用新型公开了一种电解电容器,包括外壳,所述外壳的上部设有密封的顶盖,所述顶盖的表面穿插有正极导针
6 CN205810515U 一种电感值可调的功率电感 2016.12.14 本实用新型公开了一种电感值可调的功率电感,包括方形的壳体,所述壳体的内部设有线圈,所述线圈的两端分别
7 CN205810576U 一种晶片电容 2016.12.14 本实用新型公开了一种晶片电容,包括基座和保护壳体,所述保护壳体固定在基座上,保护壳体内二氧化硅片和导
8 CN205810557U 一种贴片中周 2016.12.14 本实用新型公开了一种贴片中周,包括底座和护罩,所述护罩套接在底座上端,所述底座的两侧分别设置有初级线
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